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“麓山”系列兼容型DSP芯片
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產(chǎn)品編號:
所屬分類(lèi):
“麓山”系列兼容型DSP
數量
-
+
庫存:
0
1
產(chǎn)品描述
參數
公司采用國內領(lǐng)先的正向設計技術(shù)研制成功“麓山系列DSP,軟硬件完全兼容,可原位替換進(jìn)口芯片,并且進(jìn)一步優(yōu)化芯片的性能、功耗、安全性等關(guān)鍵指標,消除了進(jìn)口芯片存在的隱藏指令、設計缺陷和數據安全漏洞。目前公司已有下列“麓山”系列DSP研制成功并量產(chǎn):
- 32位高性能浮點(diǎn)DSP芯片LS-T35
- 32位高性能定點(diǎn)DSP芯片LS-Z9
- 32位低功耗浮點(diǎn)DSP芯片LS-Z35
- 32位低功耗浮點(diǎn)DSP芯片LS-Z35F
- 32位低功耗定點(diǎn)DSP芯片LS-Z27
- 32位低功耗浮點(diǎn)DSP芯片LS-Z69
- 新一代32位高性能浮點(diǎn)DSP芯片LS-Z049
- 新一代32位高性能雙核DSP芯片LS-T79D
- 新一代32位低功耗浮點(diǎn)DSP芯片LS-Z025
關(guān)鍵詞:
轂梁微 DSP
國產(chǎn)
DSP
高性能
低功耗
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
上一個(gè)
LS-T35/32位高性能浮點(diǎn)DSP
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